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IDC报告称中芯国际成全球第三大芯片代工厂商

2018-08-18作者:采集侠来源:网络整理次阅读

 据IDC亚太于当地时间周四公布的最新报告,今年第三季度中芯国际超越了新加坡的特许半导体,成为了全球第三大芯片代工厂商。

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  中芯国际成立仅仅四年时间,但已经成为了中国内地最大的芯片厂商,同时按照营收统计,该公司在芯片代工领域目前仅落后于中国台湾的台积电和联华电子。IDC报告显示,特许半导体则由第三位下滑至第四位。

  IDC表示,由于全球芯片产业整体的发展速度减缓,以及企业产品库存的大量增加,今年第四季度芯片代工厂商的工厂利用率将会有所下降,到明年第二季度有可能会降至最低点。受上述因素影响,2005年芯片代工厂商的营收将会和2004年持平或者小幅度增长。IDC在报告中表示:“如果2005年芯片代工厂商的工厂利用率继续下滑,那这些企业的前景将会更加严峻。”

  中芯国际上个月公布了2004年第三季度财报,报告显示,该公司这一季度的营收比第二季度增长了24.4%,达到了2.749亿美元。同一时期,特许半导体的季度营收同比增长了87%,达到了2.573亿美元,不过同第二季度相比基本持平。台积电、联华电子和特许半导体均预计第四季度的公司业绩增长乏力,而中芯国际也对第四季度的市场需求增长持保守态度。

  IDC认为,日本和韩国的集成设备厂商(IDMs)对芯片代工厂商的威胁日益增强,这些公司通常都自己完成芯片设计和生产的整个流程,从而在一定程度上削弱了芯片代工厂商的业务。近年来,东芝、三星电子以及富士通等公司在市场上的表现越来越抢眼,这主要得益于它们拥有先进的技术。受此影响,未来芯片代工厂商之间可能会出现联合与合并。IDC在报告中称:“三星电子和东芝等企业对于芯片代工厂商的威胁日益增强,这主要是因为它们在芯片设计方面拥有先天的优势。”

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