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半导体封装环bte365氧:长濑特色

2019-07-07作者:七娃来源:体育网次阅读

    半导体封装用改性环氧树脂,是日本长濑(Nagase chemteX)的一个特色产品或者说特色技术。据中国环氧树脂行业协会()专家介绍,在该领域长濑产品具有耐回流焊性、耐热性、耐湿性等的稳定性高优点,可提供最适合于围堰填充(dam and fill)、底胶填充、压接等各种工艺的多种产品。
    长濑(Nagase chemteX)半导体封装用环氧树脂,主要产品包括5大产品。中国环氧树脂行业协会()专家介绍说,一是液状封止剂(铸塑用)T639/R1000 series,该产品优点是:高可靠性液状半导体封止剂,只利用封胶机(Dispenser)便可加工多个品种,优越的作业性,适合于铸塑的高流动性,低反流,兼具低热膨胀系数与低弹性率的低应力,高耐热性,高耐湿性,高耐湿REFLOW性,高纯度,低α线。二是液状封止剂T639/R5000 series,其特点是高信赖性液状半导体封止剂、只利用封胶机(Dispenser)便可加工多个品种、优越的作业性,主要用途包括:Cavity-Down BGA、Plastic BGA、MCM等。
    再有为倒装芯片(Flip Chip)液状侧填充用底胶填充剂T639/R3000 series,它优点是:狭窄的缝隙(20μm)也可快速的渗入,渗入时前端形状扁平,固化后没有波流痕,高耐热性,高耐湿性,高耐湿REFLOW性,高纯度,低α线(0.001/℃•h以下)。据中国环氧树脂行业协会()专家介绍,倒装芯片(Flip Chip)封装用非导电薄膜(NCF)T639/R6000 series是其又一半导体封装环氧产品,该系列是针对封装而开发的薄膜状封止材料,因采用的薄膜形状从而实现了工程的简化、短时间固化及作业环境的清洁化,环氧树脂所具有的高耐湿性,高流动性(压接时)实现了圆角形状的最适化与无气洞。
    最后一款是倒装芯片(Flip Chip)接用非导电颗粒膏(NCP)T639/UFR series,它可实现超速固化5秒压接,具有优越的作业性、只利用封胶机(Dispenser)便可加工多个品种、高耐热性、高耐湿性、高纯度等优点。

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