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鸿海集团芯片计划bte365曝光,多款芯片齐现

2019-11-08作者:七娃来源:体育网次阅读

  众所周知,此前富士康宣布进军半导体领域,日前在第二届中国国际进口博览会上,富士康展台上多款芯片产品亮相。


  报道显示,富士康展示了为加速工业互联网部署以及推动智能应用落地而研发生产的多领域应用芯片产品,包括基于 ARM 处理器架构的机器视觉芯片、NB-IoT 芯片、多核心边缘运算芯片以及多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)。


  个别产品特色部分,也有进一步介绍:


  机器视觉芯片 (型号:TAI2581) 可支持丰富的串口界面与即时物件侦测与追踪,能有效应用于机器视觉与影像处理。


  NB-IoT 芯片 (型号:FXN2102) 可支持多样性的终端设备与云端连网应用。


  多核心边缘运算芯片 (型号:FXN3102) 则以 5W 超低 CPU 功耗,适用于智能边缘计算等应用。
  此前鸿海创办人郭台铭曾在 2018 年表示,鸿海未来势将切入半导体领域,因为工业物联网需要大量晶圆,且中国一年就进口高达 400 多亿美元的晶圆产品,当时鸿海就已组建一组百人团队,专注半导体设计与制造。


  总体而言,这次富士康展示的芯片产品主要以 NB-IoT、边缘运算等领域为主,面向的是其所重点发力的工业互联网、智能制造等应用领域。


  近年来,富士康开展了一系列半导体相关的投资布局,今年富士康方面多次公开表示不会缺席半导体,前不久富士康刘扬伟透露半导体布局主要朝向 IC 设计、制程设计,将配合集团产业发展方向,包含工业互联网、车联网、健康互联网等方面。

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